În perioada 20-23 octombrie 2016 are loc a XXII-a ediție a Conferinței anuale și a Expoziției IEEE în cadrul Simpozionului Internaţional de Proiectare şi Tehnologie în Packaging-ul Electronic (22th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging) (SIITME-www.siitme.ro), eveniment organizat de Universitatea Politehnică București în parteneriat cu Universitatea din Oradea, Continental Automotive și Miele Tehnica.
Conferința și Expoziția SIITME 2016 are loc la Hotel Poienița, de la Băile Felix.
La eveniment participă reprezentanţi din Germania, Olanda, SUA, Cehia, Turcia, Polonia, Ungaria, precum:
• Joseph Fjelstad, CEO Founder Verdant Electronics Seattle, Washington, USA
• Dipl.-Ing. Tomáš Zedníček Ph.D., President of European Passive Components
Institute, Cehia
• Detlef Bonfert, PhD Fraunhofer Institution for Microsystems and Solid State Technologies EMFT, Munich, Germania
• Lorandt Fölkel M.Eng, Product Development Manager Würth Elektronik eiSos GmbH Germania
• Traian Cornel Cucu, Global Product Manager Solder Paste, Alpha, USA
Evenimentul reprezintă un prilej favorabil pentru dezvoltarea de parteneriate strategice între companiile din industria electronică și mediul academic.
În cadrul conferinței, se desfăşoară şi atelierul (workshop-ul) “Parteneriatul între industria electronică şi mediul educaţional în formarea resursei umane’’ organizat de către Human Resource Education and Training Committee din cadrul conferintei mentionata mai sus, in parteneriat cu Departamentul de Electronica si Telecomunicatii al Universitatii din Oradea. La acest workshop sunt invitați reprezentanți ai mediului universitar și preuniversitar, reprezentanți ai companiilor din domeniul electronic și reprezentanți ai clasei politice, iar tematica principală vizează sincronizarea curriculei universitare cu cerințele industriei de electronică.

Claudia Ignat